[发明专利]半导体器件、排液头基板、排液头以及排液设备有效
| 申请号： | 201710748982.6 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107799153B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 藤井一成;根岸俊雄 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G11C17/16 | 分类号： | G11C17/16;B41J2/01 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件、排液头基板、排液头以及排液设备。一种半导体器件，包括连接到具有第一电位的端子的晶体管、连接在晶体管和具有不同于第一电位的第二电位的端子之间的反熔丝元件，以及与反熔丝元件并联连接的电阻器元件。晶体管和反熔丝元件之间的电气路径的长度小于晶体管和电阻器元件之间的电气路径的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 排液头基板 排液头 以及 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：晶体管，连接到具有第一电位的端子；反熔丝元件，串联连接在所述晶体管和具有不同于所述第一电位的第二电位的端子之间；以及电阻器元件，与所述反熔丝元件并联连接在所述晶体管和具有所述第二电位的端子之间，其中所述晶体管和所述反熔丝元件之间的电气路径的长度小于所述晶体管和所述电阻器元件之间的电气路径的长度。
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