[发明专利]一种陶瓷基板封装的切割方法在审
| 申请号： | 201710452011.7 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN107393840A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;H01L23/15;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基板封装的切割方法，所述方法包括以下步骤步骤一、在制作完成的陶瓷基板背面贴覆一层干膜；步骤二、在基板正面贴装芯片及其他器件，然后对芯片和基板正面进行塑封；步骤三、将基板背面再贴覆一层粘合性高的蓝膜；步骤四、对蓝膜正面封装的基板进行切割，形成单个封装产品；步骤五、照UV光，去除蓝膜粘性，将蓝膜取下；步骤六、曝光显影，将产品背面干膜去除。本发明一种陶瓷基板封装的切割方法，它在陶瓷基板背面先压一层干膜，保证基板背面与蓝膜能够很好的粘合，最后通过显影将干膜去除，不仅可以有效避免切割工艺的基板破碎、产品掉落的情况，还可以防止在封装工艺过程中造成的背面手指划伤、污染等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 封装 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板封装的切割方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在制作完成的陶瓷基板背面贴覆一层干膜；步骤二、在基板正面贴装芯片及其他器件，然后对芯片和基板正面进行塑封；步骤三、将基板背面再贴覆一层粘合性高的蓝膜；步骤四、对蓝膜正面封装的基板进行切割，形成单个封装产品；步骤五、照UV光，去除蓝膜粘性，将蓝膜取下；步骤六、曝光显影，将产品背面干膜去除。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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