[发明专利]适应性模制引线框封装件及相关方法有效
| 申请号： | 201710254620.1 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107305877B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | H·林;大川胜己 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及适应性模制引线框封装件及相关方法。例如，一种半导体封装件包括：至少一个半导体器件，位于引线框岛状件上；第一至少一个引线，从半导体封装件的第一侧突出，并且被配置为向至少一个半导体器件的至少一个端子提供第一电连接；第二至少一个引线，从半导体封装件的第二侧突出，并且被配置为向至少一个半导体器件的至少一个端子提供第二电连接；以及连续导电结构，被配置为通过引线框岛状件在第一至少一个引线、第二至少一个引线与至少一个半导体器件的至少一个端子之间提供导电路径，使得至少一个半导体器件在修剪第一至少一个引线之后继续运行。 | ||
| 搜索关键词： | 适应性 引线 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：至少一个半导体器件，位于引线框岛状件上；第一至少一个引线，在所述半导体封装件的第一侧处终止，并且向所述至少一个半导体器件的至少一个端子提供第一电连接；第二至少一个引线，从所述半导体封装件的第二侧突出，并且向所述至少一个半导体器件的至少一个端子提供第二电连接；以及连续导电结构，被配置为通过所述引线框岛状件在所述第一至少一个引线、所述第二至少一个引线与所述至少一个半导体器件的所述至少一个端子之间提供导电路径，其中沿着所述第一至少一个引线终止所处的所述半导体封装件的所述第一侧的长度的位置从沿着所述第二至少一个引线突出所处的所述半导体封装件的第二侧的长度的位置偏移，使得所述连续导电结构关于在垂直于所述半导体封装件的所述第一侧和所述半导体封装件的所述第二侧的方向上平分所述连续导电结构的轴不对称。
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