[发明专利]适应性模制引线框封装件及相关方法

说明书

本公开涉及适应性模制引线框封装件及相关方法。例如，一种半导体封装件包括：至少一个半导体器件，位于引线框岛状件上；第一至少一个引线，从半导体封装件的第一侧突出，并且被配置为向至少一个半导体器件的至少一个端子提供第一电连接；第二至少一个引线，从半导体封装件的第二侧突出，并且被配置为向至少一个半导体器件的至少一个端子提供第二电连接；以及连续导电结构，被配置为通过引线框岛状件在第一至少一个引线、第二至少一个引线与至少一个半导体器件的至少一个端子之间提供导电路径，使得至少一个半导体器件在修剪第一至少一个引线之后继续运行。

技术领域

本公开总体上涉及半导体领域，更具体地涉及适应性模制引线框封装件及相关方法。

背景技术

通常具有引线框和一种或多个半导体裸片的引线框组件可以通过极为贴近地保持相关和依赖性电路部件来简化电路设计、降低成本并提供更高效率和改进的性能。此外，与针对各种电路部件使用独立封装相比，引线框组件可以利于实现应用集成和更好的电和热性能。

传统的引线框组件可以在所有引线从封装件的一侧突出的单列直插封装件(SIP)、或者所有引线从封装件的两侧突出的双列直插封装件(DIP)中进行配置。当从双列直插封装件切换到单列直插封装件时，半导体部件和电气布线需要经受完全的再设计，这要求整个封装件的再配置，由此增加了制造成本、时间和复杂性。

因此，需要通过提供高适应性的引线框封装件来克服现有技术的缺陷和不足，该引线框封装件能够使从双列直插封装件到单列直插封装件的转换较容易。

发明内容

本公开的目的在于一种适应性的模制引线框封装件和相关方法，基本上如至少一幅附图所示和/或如结合附图所述、以及如权利要求所阐述的。

附图说明

图1A示出了根据本申请的一个实施方式的、根据初始处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图1B示出了根据本申请的一个实施方式的、根据中间处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图1C示出了根据本申请的一个实施方式的、根据最终处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图2A示出了根据本申请的一个实施方式的、根据初始处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图2B示出了根据本申请的一个实施方式的、根据中间处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图2C示出了根据本申请的一个实施方式的、根据中间处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图2D示出了根据本申请的一个实施方式的、根据最终处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图2E示出了根据本申请的一个实施方式的、根据可选的处理动作进行处理的半导体封装件的一部分的顶视平面图。

图3A示出了根据本申请的一个实施方式的、双列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图3B示出了根据本申请的一个实施方式的、双列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图3C示出了根据本申请的一个实施方式的、双列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图3D示出了根据本申请的一个实施方式的、双列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图4A示出了根据本申请的一个实施方式的、单列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图4B示出了根据本申请的一个实施方式的、单列直插半导体封装件的一部分的截面图。

图4C示出了根据本申请的一个实施方式的、单列直插半导体封装件的一部分的截面图。