[发明专利]一种非接触式微电子探针探测显微成像集成系统在审

专利信息
申请号: 201710211428.4 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108666191A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 张佩佩 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: H01J37/04 分类号: H01J37/04;H01J37/06;H01J37/12;H01J37/141;H01J37/147;H01J37/26;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种非接触式电子探针探测显微镜成像集成系统,所述显微镜成像集成系统包括电子源系统,刻蚀用离子源系统,高压电源系统,电子光学系统,离子束偏转系统,电子束偏转系统,静电透镜系统,磁透镜驱动系统,真空系统,样品台系统,探测器系统,数据采集系统和图像重建系统,所述电子源系统包含灯丝室、灯丝座、发叉式钨灯丝和三极式静电透镜,所述灯丝座设置有可调节装置。所述显微镜成像集成系统在芯片工作过程中对某个区域进行实时显微测量,从而对芯片的某个具体工作模块实现实时监控并分析其微系统功能,为微电子芯片设计人员提供了一种有效的设计纠错分析手段。
搜索关键词: 集成系统 显微镜成像 电子探针 电子源 灯丝 芯片 电子束偏转系统 电子光学系统 高压电源系统 静电透镜系统 数据采集系统 图像重建系统 可调节装置 离子束偏转 离子源系统 探测器系统 探测显微镜 微电子芯片 样品台系统 非接触式 工作模块 静电透镜 驱动系统 实时监控 显微测量 显微成像 真空系统 磁透镜 灯丝室 非接触 微系统 钨灯丝 叉式 纠错 刻蚀 三极 成像 探测 分析
【主权项】:
1.一种非接触式电子探针探测显微镜成像集成系统,其特征在于,所述显微镜成像集成系统包括电子源系统,刻蚀用离子源系统,高压电源系统,电子光学系统,离子束偏转系统,电子束偏转系统,静电透镜系统,磁透镜驱动系统,真空系统,样品台系统,探测器系统,数据采集系统和图像重建系统,所述电子源系统包含灯丝室、灯丝座、发叉式钨灯丝和三极式静电透镜,所述灯丝座设置有可调节装置。
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  • 郭峰 - 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
  • 2014-06-18 - 2016-02-17 - H01J37/04
  • 本发明提供的反应腔室及半导体加工设备,包括上电极机构、反应腔机构和定位件,上电极机构叠置在反应腔机构上,定位件设置在上电极机构和反应腔机构相接触的表面上,用以在合盖时实现对上电极机构定位,定位件设置在上电极机构和反应腔机构接触表面的外边沿,并且,定位件包括在上电极机构和反应腔机构上设置的相互配合使用的凹槽和凸部,借助凸部位于与之对应的凹槽内,用以在合盖时实现对上电极机构定位。本发明提供的反应腔室,可以降低通过目视调整上电极机构的难度,从而不仅可以避免重复调整实现快速合盖;而且还可以提高合盖的安全性、可靠性和准确性。
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