[发明专利]基于漏场板的电流孔径异质结晶体管及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于漏场板的电流孔径异质结晶体管及其制作方法，其包括：衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、电流阻挡层(4)、沟道层(6)和势垒层(7)，势垒层上两侧淀积有源极(11)，源极之间势垒层上外延有帽层(8)，帽层两侧刻有台阶(9)，帽层上淀积有栅极(12)，两个电流阻挡层之间形成孔径(5)，衬底下淀积有肖特基漏极(13)，肖特基漏极底部以外的所有区域包裹有钝化层(14)，钝化层背面的两侧刻有阶梯，阶梯处淀积有金属，形成阶梯场板(15)，该阶梯场板与肖特基漏极电气连接，阶梯场板的下方完全填充保护层(16)。本发明反向击穿电压高、工艺简单、导通电阻小、成品率高，可用于电力电子系统。

主权项

一种基于漏场板的电流孔径异质结晶体管，包括：衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、左右两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和钝化层(14)，势垒层(7)上的两侧淀积有两个源极(11)，两个源极下方通过离子注入形成两个注入区(10)，源极之间的势垒层上外延有帽层(8)，帽层(8)两侧刻有两个台阶(9)，帽层上面淀积有栅极(12)，衬底(1)下面淀积有肖特基漏极(13)，钝化层(14)完全包裹在除肖特基漏极(13)底部以外的所有区域，两个对称的电流阻挡层(4)之间形成孔径(5)，其特征在于：所述钝化层(14)，采用阶梯结构，即在钝化层(14)背面的两边刻有整数个阶梯，所有阶梯上淀积有金属，形成对称的两个整体阶梯场板(15)，该阶梯场板与肖特基漏极(13)电气连接，形成阶梯漏场板，阶梯场板的下边界所在高度低于或等于衬底(1)的下边界所在高度；所述阶梯场板(15)的下方和钝化层(14)的下方填充有绝缘介质材料，以形成保护阶梯场板(15)的保护层(16)。