[发明专利]多件式电极孔径有效
| 申请号： | 201780004430.2 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108369887B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 尼尔·科尔文;哲-简·谢;保罗·西尔弗斯坦 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/04;H01J37/063;H01J37/09;H01J37/08;H01J37/05;H01J37/12;H01J37/147 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 刘新宇;寿宁 |
| 地址： | 美国马萨诸*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于离子注入系统的光学面板，该光学面板包括一对孔径组件。每对孔径组件各自包括第一孔径构件、第二孔径构件以及孔径固件，其中该孔径固件将第一孔径构件固定至第二孔径构件。孔径尖端可以同样固定至第二孔径构件。第一孔径构件、第二孔径构件、孔径尖端和孔径固件中的一个或多个由耐熔金属、钨、钨镧合金、钨钇合金和/或石墨和碳化硅中的一种或多种制成。孔径组件可以限定离子注入系统中的引出电极组件、接地电极组件或其他电极组件。 | ||
| 搜索关键词： | 多件式 电极 孔径 | ||
【主权项】：
1.一种用于离子注入系统的光学面板，所述光学面板包括：一对孔径组件，每对孔径组件各自包括：第一孔径构件；第二孔径构件；以及孔径固件，其中，所述孔径固件将所述第一孔径构件选择性耦接至所述第二孔径构件。
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- 本申请公开了一种线下分析粉末电离条件的方法，包括以下步骤：在等离子体装置的靶板上放置硅片。令等离子体装置在预设的粉末电离条件产生等离子体束流。向等离子体装置中注入粉末，以使得等离子体束流对粉末进行轰击，直至粉末注入完成。检测是否满足第一条件和第二条件，其中，第一条件包括有至少70％的注入等离子体装置的粉末在等离子体束流对粉末进行轰击时消融发亮和/或硅片上形成镀膜。第二条件包括镀膜的成分中含有粉末的元素形成的化学键和/或检测到粉末在等离子体束流对粉末进行轰击时被电离产生的谱线。若满足第一条件和第二条件，则判定粉末有效电离。否则，判定粉末未有效电离。本申请的方法可以获得硼粉硼化的基础研究数据。
- 一种改善离子注入机台精度的方法-202011561830.3
- 周真真;刘厥扬;胡展源 - 上海华力集成电路制造有限公司
- 2020-12-25 - 2023-06-13 - H01J37/317
- 本发明提供一种改善离子注入机台精度的方法，利用基准机台进行方块电阻Rs测试；对该被验证机台进行方块电阻敏感性测试；在相同测试条件下测试基准机台与被验证机台的方块电阻差异值，通过对被验证机台做离子注入的剂量微调，使被验证机台与基准机台的方块电阻Rs匹配；定义离子注入相对破坏程度Q，分别根据基准机台与被验证机台的Q值与方块电阻Rs的关系，得出方块电阻Rs值随Q变化的曲线并计算曲线的交点对应的Rs和Q值；分别对基准机台与被验证机台的测试条件进行微调，得到曲线交点Rs和Q值对应的注入程序；利用二次离子质谱分析验证基准机台与被验证机台的二次离子质谱SIMS结果是否匹配。
- 一种半导体集成电路离子注入设备-202222128486.X
- 丁伯继 - 丁伯继
- 2022-08-12 - 2023-06-09 - H01J37/317
- 本实用新型公开了一种半导体集成电路离子注入设备，包括离子注入机和永磁体，还包括环状架，环状架上设置有测量机构，其中：测量机构包括滑动件；滑动件呈U型，永磁体抵触滑动件的U型内壁；滑动件上设置有刻度指示部，安装部的第一侧面上设置有刻度面。该实用新型提高的半导体集成电路离子注入设备，利用测量机构的滑动设置于安装部上的滑动件，可使永磁体在长时间的使用而磁力减弱后，将永磁体从滑动件中拆下以便于更换，随后将新的永磁体抵触滑动件U型内壁，刻度指示部指向刻度面以指示永磁体和滑动件向环状架轴心突伸的距离，便于更换永磁体时，重新对准永磁体的位置，因为永磁体的磁性减弱而降低离子聚集度。
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