[发明专利]功率半导体装置

摘要

本发明涉及一种功率半导体装置，所述功率半导体装置包括基板，所述基板具有第一导电接触区和第二导电接触区并且功率半导体部件被布置在所述基板上并且与所述基板导电连接，并且所述功率半导体装置包括电容器，为了所述电容器的电连接，所述电容器具有导电的第一电容器连接元件和导电的第二电容器连接元件，其中，所述电容器连接元件与所述基板导电地压力接触连接。本发明提供了一种功率半导体装置，该功率半导体装置的电容器可靠地与所述功率半导体装置的基板导电连接。

主权项

一种功率半导体装置，所述功率半导体装置包括基板(3)，所述基板(3)具有第一导电接触区(2a)和第二导电接触区(2b)，并且功率半导体部件(4)被布置在所述基板(3)上并且与所述基板(3)导电连接，并且所述功率半导体装置包括电容器(5)，为了所述电容器(5)的电连接，所述电容器(5)具有导电的第一电容器连接元件(5a)和导电的第二电容器连接元件(5b)，并且所述功率半导体装置包括第一压力元件(6a)和第二压力元件(6b)，其中，所述第一电容器连接元件(5a)的第一部分(5a')被布置在所述第一压力元件(6a)与所述基板(3)的所述第一接触区(2a)之间，并且所述第二电容器连接元件(5b)的第一部分(5b')被布置在所述第二压力元件(6b)和所述基板(3)的所述第二接触区(2b)之间，其中，所述功率半导体装置(1)以下述方式形成：所述第一压力元件(6a)将所述第一电容器连接元件(5a)的所述第一部分(5a')压靠所述基板(3)的所述第一接触区(2a)，使得所述第一电容器连接元件(5a)与所述基板(3)的所述第一接触区(2a)导电地压力接触连接，并且所述第二压力元件(6b)将所述第二电容器连接元件(5b)的所述第一部分(5b')压靠所述基板(3)的所述第二接触区(2b)，使得所述第二电容器连接元件(5b)与所述基板(3)的所述第二接触区(2b)导电地压力接触连接。