[发明专利]衬底处理装置、装置管理控制器及装置管理方法有效
申请号: | 201710121687.8 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN107305855B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 浅井一秀;山本一良;川岸隆之;林原秀元;屋敷佳代子;岩仓裕幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够谋求缩短对异常的解析调查的时间的构成。该构成包含将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据向存储部传送的操作部、和分别对存储在存储部中的多个装置数据进行核对的数据匹配控制部,操作部将表示装置中发生了异常的主旨的数据向上述数据匹配控制部通知,数据匹配控制部具有:选定部,其从存储部选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方;获取部,其分别从发生了异常的配方和由选定部选定出的配方获取装置数据;和运算部,其对获取到的装置数据的差异进行运算,基于表示发生了异常的主旨的数据来对从异常发生前后的配方获取到的装置数据进行核对。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 管理 控制器 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底处理装置,包含将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据向存储部传送的操作部、和分别对存储在所述存储部中的多个所述装置数据进行核对的数据匹配控制部,所述衬底处理装置的特征在于,构成为,所述操作部将表示装置中发生了异常的主旨的数据向所述数据匹配控制部通知,所述数据匹配控制部具有:选定部,其从所述存储部选定以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方;获取部,其分别从发生了所述异常的配方和由所述选定部选定出的配方获取所述装置数据;和运算部,其对获取到的所述装置数据的差异进行运算,基于表示发生了所述异常的主旨的数据来对从所述异常发生前后的配方获取到的所述装置数据进行核对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造