[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710107044.8 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107785334B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;黄承文;钟兴隆;蔡文荣;洪家惠;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装结构及其制法，该电子封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件与多个导电元件、结合至该多个导电元件上的金属架、以及形成于该承载件与该金属架上且包覆该电子元件与该多个导电元件的包覆层，且通过该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，而使用共用模压模具形成该包覆层即可，故无需配合该电子封装结构的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件；电子元件，其通过导电凸块置于该承载件上；多个导电元件，其接置于该承载件上；金属架，其包含有多个电性接触垫以供结合至该多个导电元件上；以及包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。
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