[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201710093513.5 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN107275307B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | P·卡维基;V·库卢什;S·斯塔罗韦基 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人： | 唐超尘 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块，其包括电路载体，所述电路载体包括功率导体轨道和控制导体轨道，其中功率半导体组件通过其第一负载连接区域布置在功率导体轨道上并且粘合地连接到功率导体轨道，其中设计成金属成形主体的负载连接元件布置在第二负载连接区域上并粘合地连接到第二负载连接区域，其中所述功率半导体组件的控制连接区域通过银接合线导电地连接到控制导体轨道，并且其中所述第二负载连接区域和控制连接区域具有相同的金属化结构。本发明可显著改善功率半导体模块在操作过程中的耐久性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块(1)，其包括电路载体(10)，其特征在于，所述电路载体(10)包括功率导体轨道(20)和控制导体轨道(30)，其中功率半导体组件(40)通过其第一负载连接区域(42)布置在功率导体轨道(20)上并且粘合地连接到功率导体轨道(20)，其中设计成金属成形主体的负载连接元件(50)布置在第二负载连接区域(44)上并粘合地连接到第二负载连接区域(44)，其中所述功率半导体组件(40)的控制连接区域(46)通过银接合线(60)导电地连接到控制导体轨道(30)，并且其中所述第二负载连接区域(44)和控制连接区域(46)具有相同的金属化结构；所述功率半导体模块(1)是为晶闸管半桥电路配置的模块，所述功率半导体组件(40)为晶闸管，负载连接元件(50)导电地连接到负载接触元件(500)以用于功率半导体模块(1)的外部连接。
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