[发明专利]一种高性能半导体微电子封装导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201710013396.7 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106634757A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 汤毅韬;范坤泉 | 申请（专利权）人： | 菲特兹（深圳）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 刘静,邱启旺 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能半导体微电子封装导电银胶及其制备方法。目前半导体封装导电胶在使用过程中经常会出现几个问题在点胶的过程中出现不加气压就滴胶；点胶过程容易出现拉丝、拖尾和溢胶等工艺问题；过回流焊之后剥离强度下降明显，长期使用会出现性能不良等问题。针对这些不良，本发明提供了一种高性能半导体封装导电银胶，包括以下组分环氧树脂70‑90重量份，增韧剂20‑40重量份，固化剂8‑20重量份，银粉600‑800重量份，添加剂1‑10重量份，溶剂BAC10‑50重量份。与现有技术相比，本发明操作性流畅，不会出现拉丝、拖尾和溢胶等工艺问题，耐高温性能好，过回流焊后不会出现剥离力下降，长期使用稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 半导体 微电子 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能半导体微电子封装导电银胶，其特征在于，包括以下组分：环氧树脂70‑90重量份，增韧剂20‑40重量份，固化剂8‑20重量份，银粉600‑800重量份，添加剂1‑10重量份，溶剂BAC10‑50重量份。
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