[发明专利]含有含氟共聚物的交联性组合物、交联物及半导体制造装置用密封材料有效
| 申请号： | 201680067596.4 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108291069B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 安田智子;长井宏树;八木启介;巨势丈裕;山田武志 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08F2/44;C08F8/00;C08F210/06;C08F214/24;C08J3/24;C08K5/14;C08K5/19;C08K5/49;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供交联特性优异、可提供受到等离子体照射时产生的微粒得以抑制的交联物的含有含氟共聚物的交联性组合物、将该组合物交联而得到的交联物、及包含该交联物的半导体制造装置用密封材料。一种交联性组合物，其特征在于，包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐和季鏻盐和有机胺组成的组中的至少一种，所述共聚物(X)为具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔％的共聚物，相对于前述共聚物(X)100质量份，金属元素的含量不足1质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 共聚物 交联 组合 半导体 制造 装置 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种交联性组合物，其特征在于，包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐、季鏻盐及有机胺组成的组中的至少一种，相对于所述共聚物(X)100质量份，金属元素的含量不足1质量份，共聚物(X)：具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔％的共聚物。
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