[实用新型]定位结构及硅片加工设备有效
申请号: | 201620990983.2 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN206123435U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 吴航;张新泉;张军;李影 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B19/22 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人: | 蔡纯,高青 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 公开了一种定位结构及硅片加工设备,主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括载物台;真空通路,用于将待定位件吸附于所述载物台表面,所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元;连接通路,将所述真空通路单元之间连通;以及,开关件,用于将所述连接通路切断或接通,以改变所述真空通路的吸附区域。本实用新型提供的定位结构具有至少两个真空通路单元,真空通路单元之间经连接通路连通,通过开关件可将连接通路切断和接通,从而改变真空通路的吸附区域,进而可对不同尺寸的待定位件进行定位,通用性强。 | ||
搜索关键词: | 定位 结构 硅片 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种定位结构,其特征在于,包括:载物台;真空通路,用于将待定位件吸附于所述载物台表面,所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元;连接通路,将所述真空通路单元之间连通;以及,开关件,用于将所述连接通路切断或接通,以改变所述真空通路的吸附区域。
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