[实用新型]定位结构及硅片加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及定位技术领域，具体涉及一种定位结构及硅片加工设备。

背景技术

在硅片加工设备例如减薄机上需要设置对硅片定位的定位结构，以便对硅片进行磨削等加工。现有的定位结构包括载物台和真空通路，真空通路将硅片吸附于载物台表面。载物台经螺钉安装于减薄机的底座上。如图1中所示，载物台包括本体11’以及设置于本体11’上的微孔陶瓷12’，在本体11’表面上开设有凹槽2’，由凹槽2’形成真空通路，本体11’中部具有与凹槽2’连通的抽真空孔25’，微孔陶瓷12’将凹槽2’覆盖，在微孔陶瓷12’的外周包绕有隔离件14’，从而，硅片放置于微孔陶瓷12’上，抽真空孔25’连接抽真空装置，将硅片吸附于微孔陶瓷12’上。

由于需要硅片的尺寸与微孔陶瓷12’的尺寸相同，因此，现有的定位结构只能加工一种尺寸的硅片，当需要加工的硅片尺寸改变时，相应的定位结构也需要进行更换。更换过程为：关闭真空->卸下载物台的螺钉->打开返吹气2分钟->用螺杆分别插入位于载物台侧面四个孔，往上抬->拆下载物台->清洁旧载物台背面和安装底座->清洁新载物台背面->润滑密封圈->对应螺丝孔位装入新载物台->对角固定螺钉->打开真空->打开返吹->清洁载物台->大修整载物台->初始化设备->定位设备->完成。更换过程复杂，至少需要2小时的时间，严重影响生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种可对不同尺寸的待定位件进行定位的定位结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种定位结构，包括：

载物台；

真空通路，用于将待定位件吸附于所述载物台表面，所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元；

连接通路，将所述真空通路单元之间连通；以及，

开关件，用于将所述连接通路切断或接通，以改变所述真空通路的吸附区域。

优选地，所述载物台包括本体以及设置于所述本体上的微孔陶瓷，所述真空通路将待定位件吸附于所述微孔陶瓷表面；

所述微孔陶瓷包括分别与至少两个所述真空通路单元位置对应的至少两个微孔陶瓷单元；

还包括第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件设置于相邻所述微孔陶瓷单元之间，所述第二隔离件包绕于所述微孔陶瓷的外周。

优选地，所述至少两个真空通路单元包括中心通路单元以及位于所述中心通路单元外周的至少一条周部通路单元。

优选地，所述本体表面设置有第一凹槽，所述第一凹槽形成所述中心通路单元；

在所述本体表面上，第一凹槽的外周沿径向向外依次设置至少一条第二凹槽，每条所述第二凹槽形成一条所述周部通路单元。

优选地，所述本体设置有与所述第一凹槽连通的抽真空孔，所述抽真空孔用于与抽真空装置连接。

优选地，所述连接通路包括设置于所述本体内的第一连接通路单元，所述第一连接通路单元将靠近所述第一凹槽的第二凹槽与所述抽真空孔连通。

优选地，所述连接通路还包括设置于所述本体内的第二连接通路单元，所述第二连接通路单元将相邻第二凹槽连通，或者，所述第二连接通路单元分别将除去靠近所述第一凹槽的第二凹槽之外的第二凹槽与所述抽真空孔连通。

优选地，所述至少两个微孔陶瓷单元包括中心微孔陶瓷单元以及位于所述中心微孔陶瓷单元外周的至少一个周部微孔陶瓷单元；

所述中心微孔陶瓷单元为圆形，所述中心通路单元用于将5英寸的所述待定位件吸附于所述中心微孔陶瓷单元表面。

优选地，所述至少一个周部微孔陶瓷单元包括与所述中心微孔陶瓷单元相邻的第一周部微孔陶瓷单元，所述第一周部微孔陶瓷单元为与所述中心微孔陶瓷单元同心设置的圆环形，所述至少一条周部通路单元包括与所述中心通路单元相邻的第一周部通路单元，所述第一周部通路单元及所述中心通路单元用于将6英寸的所述待定位件吸附于所述第一周部微孔陶瓷单元及所述中心微孔陶瓷单元表面。

优选地，所述本体内设置有通道，所述通道依次将所述第二凹槽与所述抽真空孔连通；

所述开关件设置于所述通道内，所述开关件上靠近所述抽真空孔的一端开设有第一连通孔，所述开关件的侧壁上开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；

当所述第二连通孔与所述第二凹槽接通时，所述连接通路接通，当所述第二连通孔与所述第二凹槽错开时，所述连通通孔切断。