[实用新型]一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件有效
| 申请号： | 201620666393.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206022423U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 叶华敏;陈宇 | 申请（专利权）人： | 深圳路升光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表面贴装元件，一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述封装胶体包括密封发光芯片的第一层封装胶和覆盖在第一层封装胶上的第二层封装胶，所述第二层封装胶散布的内嵌有哑光颗粒，使封装胶体表面形成哑光效果。本LED元件分为上下两层的封装胶体，其中第一层封装胶为透明状，第二层封装胶内嵌哑光颗粒，哑光颗粒可使得LED元件发光表面无反光；同时第一层封装胶无哑光颗粒，即可提高出光光强度又兼具成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 封装 胶体 表面 表贴型 全彩 led 元件 | ||
【主权项】：
一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩LED元件，包括基座(500)、位于所述基座(500)上方且焊接有发光芯片(300)的焊盘(100)和位于基座(500)焊盘(100)上方的碗杯(200)，所述碗杯(200)中填充封装胶体，其特征在于：所述封装胶体包括密封发光芯片(300)的第一层封装胶(410)和覆盖在第一层封装胶(410)上的第二层封装胶(420)，所述第二层封装胶(420)散布的内嵌有哑光颗粒(421)，使封装胶体表面形成哑光效果。
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