[实用新型]半导体器件集中分料装置有效
| 申请号： | 201620633145.X | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205789894U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/36 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件集中分料装置，包括：料盒，每个料盒中至少包括两个储料间；输料管，一根输料管对应一个储料间且所述输料管的下端与对应的所述储料间连通；分料盘，所述分料盘具有两个以上分料孔，每个分料孔的下端与对应的输料管的上端相连接，用于使半导体器件通过所述分料孔进入所述输料管；传动机构，所述传动机构连接到所述分料盘，并带动所述分料盘运动；支架，所述传动机构安装到所述支架。实施本实用新型，能够得到一种可以快速将半导体器件根据要求分类的半导体器件集中分料装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 集中 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件集中分料装置，其特征在于，包括：料盒(110)，每个料盒中至少包括两个储料间(112)；输料管(130)，一根输料管对应一个储料间且所述输料管的下端与对应的所述储料间连通；分料盘(150)，所述分料盘具有两个以上分料孔(152)，每个分料孔的下端与对应的输料管的上端相连接，用于使半导体器件通过所述分料孔进入所述输料管；传动机构(170)，所述传动机构连接到所述分料盘(150)，并带动所述分料盘运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
