[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620448843.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205752143U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括电路板、第一壳体，所述第一壳体固定在电路板上形成了具有第一容腔的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔气压的气压导通孔。本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔，通过该气压导通孔可以均衡第一容腔中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔可以均衡第一容腔内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔内由于气压过低给芯片带来的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、第一壳体(2)，所述第一壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有第一容腔(3)的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔(3)内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔(4)，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔(3)气压的气压导通孔(5)。
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