[实用新型]一种半导体封装用模具顶针结构有效
| 申请号： | 201620355106.8 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN205723462U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;林建涛;张仁福 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 叶新民 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用模具顶针结构，其特征在于将模具的相邻块Block之间的顶针进行错位设置，相邻块Block之间的顶针沿着两块Block之间连接边方向交错等间隔设置，顶针的顶端为球面状。通过将相邻块Block之间的顶针进行错位设置，克服两个顶针同时对同一局部产生较大应力的问题，可大大降低产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 顶针 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用模具顶针结构，其特征在于将模具的相邻块Block之间的顶针进行错位设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞记忆存储科技有限公司，未经东莞记忆存储科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620355106.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：木质便携式可折叠可旋转衣裳架
- 下一篇：一种提高进气质量的柴油发动机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
