[发明专利]线路板通孔的制作方法及线路板

摘要

本发明涉及一种线路板通孔的制作方法及线路板。所述方法包括如下步骤：在多层线路板上钻设出直径为D₁的通孔；对通孔进行扩孔处理，以得到直径扩大为D₂的第一扩孔与直径扩大为D₃的第二扩孔；将扩孔处理的多层线路板进行电镀处理，以使得第一扩孔内侧壁、第二扩孔内侧壁及通孔上未进行扩孔处理区域的内侧壁均镀上导电层；待多层线路板电镀处理结束后，将通孔上未进行扩孔处理区域的内侧壁所电镀的导电层除去。上述的线路板通孔的制作方法，根据直径为D₁的通孔能够快速准确的在线路板两面分别钻出形成第一扩孔与第二扩孔。通孔上未进行扩孔处理区域的内侧壁向外凸出，如此方便通过钻刀将通孔上未进行扩孔处理区域的内侧壁所电镀的导电层除去。

主权项

1.一种线路板通孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在经过压合处理得到的多层线路板上加工出直径为D₁的通孔；制作所述第一扩孔时，通过钻刀在所述多层线路板的其中一面对所述通孔进行扩孔加工过程中，所述钻刀是以所述通孔的中心轴为中心对所述通孔进行扩孔操作，并通过控深钻技术逐步将所述通孔一端扩大成直径为D₂、深度为H₁的第一扩孔；制作所述第二扩孔时，通过所述钻刀在所述多层线路板另一面对所述通孔进行扩孔加工过程中，所述钻刀是以所述通孔的中心轴为中心对所述通孔进行扩孔操作，并通过控深钻技术逐步将所述通孔另一端扩大成直径为D₃、深度为H₂的第二扩孔；其中，所述第一扩孔的深度H₁与所述第二扩孔的深度H₂均根据待制作非导通通孔的两端导通区域深度相应确定；将扩孔处理的所述多层线路板进行电镀处理，以使得所述第一扩孔内侧壁、所述第二扩孔内侧壁及所述通孔上未进行扩孔处理区域的内侧壁均镀上导电层；待所述多层线路板电镀处理结束后，将所述通孔上未进行扩孔处理区域扩孔处理，并使得所述通孔上未进行扩孔处理区域的孔径扩大为直径为D₄的第三扩孔；其中，所述第三扩孔直径D₄与所述第一扩孔直径D₂、所述第二扩孔直径D₃的关系为：D₂＝D₄+0.1mm，D₃＝D₄+0.1mm。