[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201611255455.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN107046023B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 谢盛祺;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件，其包含一衬底以及在所述衬底上的至少一个电感器。所述电感器包括：彼此互相分离的多个顶部；彼此互相分离的多个底部；以及多个彼此分离的侧部，每个侧部在所述顶部中之一者和所述底部中之一者之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：衬底；以及在所述衬底上的至少一个电感器，所述电感器包括：第一图案化导电层，其包括彼此互相分离的多个第一顶部及彼此互相分离的多个第二顶部，所述第一顶部在第一方向上弯曲且所述第二顶部在第三方向上弯曲；第二图案化导电层，其包括彼此互相分离的多个第一底部及彼此互相分离的多个第二底部，所述第一底部在第二方向上弯曲且所述第二底部在第四方向上弯曲；以及多个彼此分离的侧部，每个侧部在所述第一顶部中之一者和所述第一底部中之一者之间延伸，其中所述第一方向与所述第二方向相反，其中电流在第一电流方向上穿过一个第一顶部并通过一个侧部传到一个第一底部，所述电流在第二电流方向上穿过所述第一底部并通过另一个侧部传到一个第二顶部，其中所述第一顶部中的每一者具有第一弯曲角度且所述第一底部中的每一者具有第二弯曲角度。
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