[发明专利]半导体存储器装置有效

专利信息
申请号: 201611245437.7 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN107039069B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 赛尔·普特·辛格;陈蓉萱;陈炎辉;维那希·加德;应大元 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C11/418 分类号: G11C11/418;G11C11/419;G11C7/10;G11C8/16;G11C5/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 路勇
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例提供一种半导体存储器装置。存储器单元阵列以行和列布置,且包括第一子阵列和第二子阵列。第一对互补位线CBL沿着列从所述阵列的第一侧延伸,且终止于所述第一与第二子阵列之间。第二对CBL从所述阵列的所述第一侧沿着所述列延伸到所述阵列的第二侧。所述第二对CBL中的CBL在所述第一与第二子阵列之间具有阶梯式轮廓。第三对CBL和第四对CBL沿着所述列延伸。所述第一和第三对CBL电耦合到所述第一子阵列中的存储器单元,且所述第二和第四对CBL电耦合到所述第二子阵列中的存储器单元。
搜索关键词: 半导体 存储器 装置
【主权项】:
一种半导体存储器装置,其包括:存储器单元阵列,其以行和列布置,其中所述阵列包含第一存储器单元子阵列和第二存储器单元子阵列;第一对互补位线CBL,其沿着所述阵列的列从所述阵列的第一侧延伸,且终止于所述第一与第二子阵列之间,其中所述第一对CBL电耦合到所述列中的所述第一子阵列的存储器单元;第二对CBL,其从所述阵列的所述第一侧沿着所述列延伸到所述阵列的第二侧,其中所述第二对CBL电耦合到所述列中的所述第二子阵列的存储器单元,且其中所述第二对CBL中的所述CBL在所述第一与第二子阵列之间具有阶梯式轮廓;以及第三对CBL和第四对CBL,其沿着所述列延伸,其中所述第三和第四对CBL分别电耦合到所述列中的所述第一子阵列的所述存储器单元和所述列中的所述第二子阵列的所述存储器单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611245437.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top