[发明专利]具有隔离件及桥接件的线路板及其制法

摘要

本发明的线路板是借由粘着剂，将具有低热膨胀系数及高导热性的隔离件接合于树脂层板中，并在隔离件与树脂层板上设置桥接件，使桥接件电性耦接至隔离件上的第一路由电路及树脂层板上的第二路由电路。该隔离件可对后续接置于上的半导体芯片提供热膨胀系数补偿的接触界面，且也可对芯片提供初步的热传导，而隔离件则提供可靠的连接通道，以将隔离件上的接触垫互连至树脂层板上的端子垫。

主权项

1.一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；一第一路由电路及一第二路由电路，该第一路由电路设置于该隔离件的该顶面上，而该第二路由电路设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；及一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。