[发明专利]具有隔离件及桥接件的线路板及其制法

权利要求书

1.一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：

一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；

一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；

一第一路由电路及一第二路由电路，该第一路由电路设置于该隔离件的该顶面上，而该第二路由电路设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；及

一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。

2.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一接合线，该接合线包括金或铜球形接合、或金或铝楔型接合。

3.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一表面贴装器件或一金属板，且该桥接件借由一焊接材料，贴附至该第一路由电路及该第二路由电路。

4.如权利要求1所述的线路板，其中，该桥接件为一焊接材料，且该焊接材料与该第一路由电路及该第二路由电路直接接触。

5.如权利要求1所述的线路板，其中，该隔离件具导热性，且其热膨胀系数为10ppm/K以下。

6.如权利要求1所述的线路板，其中，该隔离件包括一陶瓷、一玻璃或一绝缘半导体。

7.一种半导体组件，其包括：

如权利要求1所述的该线路板；以及

一半导体元件，其接置于该隔离件上，并电性连接至该第一路由电路。

8.如权利要求7所述的半导体组件，其中，该桥接件包括一接合线、一表面贴装器件、一金属板或一焊接材料。

9.一种具有隔离件及桥接件的线路板制作方法，其包括下述步骤：

形成一第一路由电路于一隔离件的一平坦面上；

形成一第二路由电路于一树脂层板的一平坦面上；

将设有该第一路由电路的该隔离件插置于该树脂层板的一开口中，并使该第一路由电路的外表面与该第二路由电路的外表面朝同一方向，其中该开口具有延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁，且所述内部侧壁侧向环绕该隔离件的外围边缘；

提供一粘着剂于该树脂层板内部侧壁与该隔离件外围边缘间位于该开口中的一间隙中；以及

将一桥接件接置于该隔离件与该树脂层板上，并使该桥接件电性耦接该第一路由电路及该第二路由电路。

10.如权利要求9所述的制作方法，还包括一步骤：于该树脂层板与一底板间提供一贴合膜，其中(i)将该隔离件插置该树脂层板的该开口中的该步骤包括：将该隔离件插入该贴合膜的一开孔，及(ii)该粘着剂是从该贴合膜挤出，并进入该树脂层板内部侧壁与该隔离件外围边缘间的该间隙中。

11.如权利要求9所述的制作方法，其中，该桥接件包括一接合线、一表面贴装器件、一金属板或一焊接材料。