[发明专利]具有隔离件及桥接件的线路板及其制法

说明书

本发明的线路板是借由粘着剂，将具有低热膨胀系数及高导热性的隔离件接合于树脂层板中，并在隔离件与树脂层板上设置桥接件，使桥接件电性耦接至隔离件上的第一路由电路及树脂层板上的第二路由电路。该隔离件可对后续接置于上的半导体芯片提供热膨胀系数补偿的接触界面，且也可对芯片提供初步的热传导，而隔离件则提供可靠的连接通道，以将隔离件上的接触垫互连至树脂层板上的端子垫。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制法，尤其涉及一种将隔离件接合于树脂层板中的线路板，且该线路板在隔离件及树脂层板上设有一桥接件。

背景技术

电源模块或发光二极管(LED)等高电压或高电流的应用通常需要配置高导热且电绝缘的低热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)板，以传输信号。为此目的，美国专利号第8,895,998号及第7,670,872号即公开各种使用陶瓷材料的互连结构。由于陶瓷材料易碎且容易在操作时产生裂痕，故在陶瓷外围边缘处设置树脂板可大幅改善机械稳定性。然而，由于陶瓷与树脂板间会有CTE不匹配的问题，所以设于陶瓷/树脂界面上的路由电路容易于热循环下发生裂痕或产生剥离，使得此类型的线路板在实际使用上相当不可靠。

发明内容

本发明的目的提供一种线路板，其将具有低热膨胀系数(CTE)及高导热性的隔离件嵌埋至树脂层板中，以解决芯片/基板间热膨胀系数不匹配的问题，从而改善该半导体组件的机械可靠度及散热性。

本发明的另一目的提供一种线路板，其借由桥接件，将隔离件上的路由电路电性连接至树脂层板上的另一路由电路，进而在隔离件与树脂层板间的界面上构成可靠的电连接路径。

依据上述及其他目的，本发明提供一种线路板，其具有一隔离件、一树脂层板、一第一路由电路、一第二路由电路、及一桥接件。该隔离件可对一半导体芯片提供CTE补偿的接触界面，且可对该芯片提供初级的热传导途径，使得该芯片所产生的热可被传导出去。该树脂层板设置于隔离件的外围边缘周围，并借由粘着剂贴附至隔离件，以对线路板提供机械支撑。第一路由电路设置于隔离件的顶面上，并提供接置芯片的电性接点。第二路由电路设置于树脂层板的顶面上，并提供外部连接用的电性接点。桥接件设置于隔离件与树脂层板上，并提供第一路由电路与第二路由电路间的电性连接。

在另一方案中，本发明提供一种具有隔离件及桥接件的线路板，其包括：一树脂层板，其具有一平坦顶面、一平坦底面及一开口，其中该开口具有在该顶面与该底面间延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁；一隔离件，其具有一平坦顶面及一平坦底面，并设置于该树脂层板的该开口中，其中该隔离件的外围边缘借由一粘着剂，贴附至该树脂层板的所述内部侧壁；一第一路由电路，其设置于该隔离件的该顶面上；一第二路由电路，其设置于该树脂层板的该顶面上，其中该第一路由电路与该第二路由电路相互间隔开；以及一桥接件，其设置于该隔离件与该树脂层板上，并电性连接该第一路由电路及该第二路由电路。此外，本发明还提供一种半导体组件，其包括一半导体元件，其接置于上述线路板的隔离件上，并电性连接至隔离件上的第一路由电路。

在再一方案中，本发明提供一种具有隔离件及桥接件的线路板制作方法，其包括下述步骤：形成一第一路由电路于一隔离件的一平坦面上；形成一第二路由电路于一树脂层板的一平坦面上；将设有该第一路由电路的该隔离件插置于该树脂层板的一开口中，并使该第一路由电路的外表面与该第二路由电路的外表面朝同一方向，其中该开口具有延伸贯穿该树脂层板的内部侧壁，且所述内部侧壁侧向环绕该隔离件的外围边缘；提供一粘着剂于该树脂层板内部侧壁与该隔离件外围边缘间位于该开口中的一间隙中；以及将一桥接件接置于该隔离件与该树脂层板上，并使该桥接件电性耦接该第一路由电路及该第二路由电路。

除非特别描述或步骤间使用“接着”字词，或者是必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。