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[发明专利]热传导片以及多重热传导片-CN201880006784.5在审
发明人：河村典裕;高桥大志 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本公开涉及可搭载于具备发热量较大的发热部件并且可折弯的电子设备的热传导片。本公开的热传导片具备散热片，该散热片具有：石墨片、被设置于石墨片的一面侧的第1保护膜、和被设置于石墨片的另一面侧的第2保护膜。
散热部热传导片散热片石墨片保护膜折弯部发热量电子设备发热部件粘接区域可折弯粘接折弯俯视连结

[发明专利]热传导性复合片及其制造方法-CN200410030029.0无效
发明人：青木良隆;丸山贵宏;米山勉;手塚裕昭;美田邦彦;矶部宪一 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2004-03-17 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
传导性复合及其制造方法

[发明专利]热传导性组合物-CN201880077884.7有效
发明人：北田学;石田庆太 -专利权人：积水保力马科技株式会社
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：一种在液状的基体中分散热传导性填料而成的热传导性组合物，热传导性填料的体积换算的中值粒径为0.5～100μm，热传导性组合物中的热传导性填料的含量为50～95体积％，热传导性填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导性填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导性填料构成，热传导性组合物中的第1热传导性填料中，莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导性填料的含量低于热传导性填料全体的3体积％，热传导性组合物中的第1热传导性填料中，莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导性填料的含量低于热传导性填料全体的3体积％。
传导性组合

[发明专利]显示面板和图像显示装置-CN201010541889.6无效
发明人：上口欣也 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-11-12 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：显示面板包含气密容器和热传导部件。热传导部件的沿间隔件的纵向的热传导率比热传导部件的沿并排设置间隔件的方向的热传导率高，并且，热传导部件的沿并排设置间隔件的方向的热传导率比热传导部件的沿厚度方向的热传导率高。
显示面板图像显示装置

[发明专利]热传导性树脂成型品-CN201880048210.4有效
发明人：山浦考太郎;向史博;细川祐希 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。本发明的热传导性树脂成型品具有优异的热传导性。
传导性树脂成型

[发明专利]热传导基材、热传导片及其制造方法-CN200680052170.8无效
发明人：住田正直;尾崎实明;中村浩 -专利权人：东亚合成株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明提供一种热传导片，能以简单的构成容易制造，且能将加热部的热有效果地传导至容器，即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不使热传导效率降低，此外，能在洁净室内使用。热传导片(3)，是夹在加热部(21)与被其加热的容器的间隙，具备多个热传导基材(30)，将金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后，将该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度，由此形成使金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径，以及散在于该传热路径间的微小间隙部；将该等热传导基材(30)配置成，与该容器的接触面形状对应的形状，将该等热传导基材(30)的至少与该容器接触侧，以具有热传导性的片材(40)被覆。
热传导基材及其制造方法

[实用新型]热传导介质进出集管并列等流程太阳能集热器流道-CN201120218958.X有效
发明人：杨宪杰 -专利权人：广东五星太阳能股份有限公司
申请日： 2011-06-25 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： F24J2/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热传导介质进出集管并列等流程太阳能集热器流道，包括热传导介质循环流入集管、热传导介质分配集管、热传导介质循环流出集管，所述热传导介质循环流入集管与热传导介质分配集管通过第一组排管相连通，热传导介质分配集管与热传导介质循环流出集管通过第二组排管相连通，热传导介质循环流入集管、热传导介质循环流出集管与热传导介质分配集管相平行，第一组排管及第二组排管的相邻两排管之间的中心距相等。热传导介质从热传导介质循环流入集管流入流道后在所有排管中所流过的流程相等，热传导介质循环流出集管的形状为卧“U”型，热传导介质在流道内分布均匀，防止出现热传导介质循环短路和循环死区，大大提高了换热效率，
热传导介质进出并列流程太阳能集热器流道

[发明专利]热传导结构及其制造方法、移动装置-CN202010586702.8有效
发明人：萧毅豪;何铭祥 -专利权人：河南烯力新材料科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明的名称为热传导结构及其制造方法、移动装置。本发明公开了一种热传导结构，其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层、第四热传导层以及工作流体。导热单元的封闭腔体具有相对的底面与顶面，第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。金属微结构设置于第一热传导层上，使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。第四热传导层设置于封闭腔体内侧表面中，不具有第一热传导层、金属微结构及第二热传导层的位置处。工作流体设置于导热单元的封闭腔体内。本发明还公开了热传导结构的制造方法及移动装置。
热传导结构及其制造方法移动装置

[实用新型]“S”型封闭外置换热式平板集热器-CN201120211685.6有效
发明人：杨宪杰 -专利权人：杨宪杰
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： F24J2/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种“S”型封闭外置换热式平板集热器，包括太阳能吸热板，还包括设置在太阳能吸热板下部的热传导介质循环管道，该热传导介质循环管道与热传导介质循环箱相连通，热传导介质循环箱内装有热传导介质，热传导介质循环箱穿设有水管，所述热传导介质循环管道为“S”型，热传导介质循环管道的两端分别与热传导介质循环箱相连通。能在出厂时对热传导介质进行封装，便于安装，有效避免安装过程产生的焊接或连接质量问题，防止热传导介质泄漏；且热传导介质具有防冻、防垢功能，大大减少了平板集热器的维修量、扩大适用范围。
封闭外置换热式平板集热器

[实用新型]栅型封闭外置换热式平板集热器-CN201120211682.2有效
发明人：杨宪杰 -专利权人：杨宪杰
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： F24J2/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种栅型封闭外置换热式平板集热器，包括太阳能吸热板，还包括设置在太阳能吸热板下部的热传导介质循环管道，该热传导介质循环管道与热传导介质循环箱相连通，热传导介质循环箱内装有热传导介质，热传导介质循环箱穿设有水管，所述热传导介质循环管道为栅型，该热传导介质循环管道具有与热传导介质循环箱相连通的高位排管、低位排管。能在出厂时对热传导介质进行封装，便于安装，有效避免安装过程产生的焊接或连接质量问题，防止热传导介质泄漏；且热传导介质具有防冻、防垢功能，大大减少了平板集热器的维修量、扩大适用范围。
封闭外置换热式平板集热器

[发明专利]热传导表层-CN201710689971.5在审
发明人：艾伦·乔治·德里 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： B60N2/56 文献下载
摘要：一种热传导表层，包括设置在上热传导元件和下热传导元件之间并且与上热传导元件和下热传导元件热接触的多个热电装置。热传导表层的厚度小于25mm。热电装置通过热隔离装置彼此分开。
热传导表层

[发明专利]热传导部件-CN202011219323.1在审
发明人：小村健;多田清志;高尾征志;花野雅昭;小关敏彦 -专利权人：日本电产株式会社;超众科技股份有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热传导部件(1)，其具备：箱体(2)，其在内部形成有空间(2a)；吸液芯结构体(3)，其配置于空间(2a)；以及工作液，其封入于空间(2a)。
热传导部件

[发明专利]热传导部件-CN202110762086.1在审
发明人：花野雅昭;石田淳一;小关敏彦 -专利权人：尼得科超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供热传导部件，该热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；工作介质，其配置在空间中。
热传导部件

[发明专利]热传导机构-CN202080034782.4在审
发明人：山田大仁 -专利权人：索尼集团公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G03B17/55 文献下载
摘要：提供一种热传导机构，包括：具有至少一个热源的第一构件；具有散热元件且能够相对于第一构件位移的第二构件；以及将热源的热传递到散热元件的传热片。
热传导机构

[发明专利]热传导部件-CN202110986604.8在审
发明人：花野雅昭;石田淳一;小关敏彦 -专利权人：尼得科超众科技股份有限公司;日本电产株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供热传导部件。热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；以及工作介质，其配置于空间。
热传导部件

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