[发明专利]半导体装置

摘要

公开了一种半导体装置。根据本公开的实施方式的半导体装置可以包括连接一对沟道支柱的接触线且使狭缝插置在所述一对沟道支柱之间。接触线可以沿各个方向(例如，相对于狭缝的对角方向)延伸。接触线可以接触沟道支柱的上表面或侧壁。

主权项

一种半导体装置，该半导体装置包括：第一上部堆叠主体和第二上部堆叠主体，所述第一上部堆叠主体和所述第二上部堆叠主体沿第一方向彼此相邻并且通过狭缝彼此分开，其中，所述狭缝沿第二方向延伸；第一支柱组，所述第一支柱组包括第一沟道支柱至第N沟道支柱，其中，所述第一支柱组的所述第一沟道支柱至所述第N沟道支柱穿透所述第一上部堆叠主体；第二支柱组，所述第二支柱组包括第一沟道支柱至第N沟道支柱，其中，所述第二支柱组的所述第一沟道支柱至所述第N沟道支柱穿透所述第二上部堆叠主体；以及接触线，所述接触线沿相对于所述第一方向和所述第二方向的对角方向延伸，并且将所述第一支柱组的与所述狭缝相邻的所述第N沟道支柱与所述第二支柱组的与所述狭缝相邻的所述第N沟道支柱连接，其中，N是正整数。