[发明专利]半导体多芯片模块系统在审
| 申请号： | 201611103017.5 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106505058A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;李明劼;沈堂芹;钮友华;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 王涛,汤在彦 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体多芯片模块系统，包括设置有第一导电焊盘、第二导电焊盘、第三导电焊盘的衬底；第一半导体器件，下表面设置有第一接触件，上表面设置有第二接触件；第一接触件连接至第一导电焊盘；第二半导体器件，上表面设置有第一接触件，下表面设置有第二接触件；第二接触件连接至所述第二导电焊盘；第一导电元件，下表面连接至所述第一半导体器件的第二接触件；第二导电元件，下表面连接至第一半导体器件的第二接触件及所述第二半导体器件的第一接触件；其中，第一导电元件及第二导电元件中的至少一个连接至所述第三导电焊盘。本发明的半导体多芯片模块系统中包括导电元件，可以降低电阻值，提高导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 模块 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体多芯片模块系统，其特征在于，包括：衬底，所述衬底上设置有第一导电焊盘、第二导电焊盘、第三导电焊盘；第一半导体器件和第二半导体器件，每个半导体器件具有设置在其下表面的第一接触件和设置在其上表面的第二接触件；其中所述第一半导体器件的第一接触件连接至第一导电焊盘，所述第二半导体器件的第二接触件连接至所述第二导电焊盘；第一导电元件，所述第一导电元件的下表面连接至所述第一半导体器件的第二接触件；第二导电元件，所述第二导电元件的下表面连接至所述第一半导体器件的第二接触件及所述第二半导体器件的第一接触件；其中，所述第一导电元件及第二导电元件中的至少一个连接至所述第三导电焊盘。
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