[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201611046649.2 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107039401A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈颢;徐振翔;林鸿志;彭经能;王敏哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括半导体衬底和衬底上的互连件。互连件包括互连件的最上层中的电介质以及多个导电焊盘，其中，多个导电焊盘中的每一个都从电介质至少部分地暴露。互连件还包括电流传感器，电流传感器与多个导电焊盘中的至少一个电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体衬底；以及互连件，位于所述半导体衬底上，所述互连件包括：电介质，位于所述互连件的最上层中；多个导电焊盘，其中，所述多个导电焊盘中的每一个都从所述电介质至少部分地暴露；和电流传感器，与所述多个导电焊盘中的至少一个电耦合。
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