[发明专利]半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装，包括第一芯片及第二芯片。第一芯片包括第一主动面，其中第一主动面包括接合区、延伸入接合区的多条走线及配置在这些走线上的多个高润湿垫，其中这些高润湿垫配置于这些走线在接合区内的局部区域。第二芯片覆晶地配置于第一芯片的接合区上且包括多个凸块，其中这些凸块连接这些走线的这些高润湿垫，且这些高润湿垫与这些凸块之间的润湿程度分别大于这些走线的其他部分与这些凸块之间的润湿程度。本发明提供的半导体封装其一个芯片的凸块能够与另一个芯片的走线良好地接合且仍具有一定的高度。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：第一芯片，包括第一主动面，其中所述第一主动面包括接合区、延伸入所述接合区的多条走线及配置在所述多个走线上的多个高润湿垫，其中所述多个高润湿垫配置于所述多个走线在所述接合区内的局部区域；以及第二芯片，覆晶地配置于所述第一芯片的所述接合区上且包括多个凸块，其中所述多个凸块连接所述多个走线的所述多个高润湿垫，且所述多个高润湿垫与所述多个凸块之间的润湿程度分别大于所述多个走线的其他部分与所述多个凸块之间的润湿程度。