[发明专利]低成本扇出式封装结构有效
| 申请号： | 201610996980.4 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106298709B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;邱玲 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种扇出式封装结构，所述扇出式封装结构包括：芯片，具有顶表面、侧表面和底表面；凸点，位于芯片的顶表面上；塑封料，包封芯片的侧表面，并覆盖芯片的除设置有凸点之外的顶表面；再布线层，位于塑封料的顶表面和凸点的顶表面上并与凸点电连接，再布线层包括设置在其上的焊盘；焊球，位于再布线层的焊盘上，并通过焊盘与再布线层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 扇出式 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种扇出式封装结构，所述扇出式封装结构包括：芯片，具有顶表面、侧表面和底表面；凸点，位于芯片的顶表面上；塑封料，包封芯片的侧表面，并覆盖芯片的除设置有凸点之外的顶表面；连接线，位于芯片的顶表面上且被塑封料覆盖；再布线层，位于塑封料的顶表面和凸点的顶表面上并与凸点电连接，再布线层包括设置在其上的焊盘；焊球，位于再布线层的焊盘上，并通过焊盘与再布线层电连接，其中，所述凸点中的至少两个凸点通过连接线彼此电连接且用于再布线，而不与芯片的内部电路直接电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610996980.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率MOS管及其制造方法
- 下一篇：电子组件与制造方法
