[发明专利]低成本扇出式封装结构有效
| 申请号： | 201610996980.4 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106298709B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/52;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;邱玲 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 扇出式 封装 结构 | ||
【说明书】：
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