[发明专利]接合线连接有效

专利信息
申请号: 201610945981.6 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN107039398B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 威瓦·坦翁旺;比耶拉·素旺那卡;查农·素旺卡萨布 申请(专利权)人: 恩智浦有限公司
主分类号: H01L23/535 分类号: H01L23/535;H01L21/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 荷兰埃因霍温高科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种集成电路封装。所述集成电路封装包括:管芯;引线;以及接合线,所述接合线包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端。所述接合线另外包括:位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分;以及相对于所述引线形成第二角度的第二部分。所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间,并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。
搜索关键词: 接合 连接
【主权项】:
一种集成电路封装,其特征在于,包括:管芯;引线;以及接合线,其包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端;所述接合线另外包括:位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分;相对于所述引线形成第二角度的第二部分;其中,所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间,并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。
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