[发明专利]接合线连接

说明书

本发明提供一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：管芯；引线；以及接合线，所述接合线包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端。所述接合线另外包括：位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分；以及相对于所述引线形成第二角度的第二部分。所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间，并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。

技术领域

本发明涉及在集成电路封装中接合的线，并且具体来说，(但非排他地)涉及管芯和引线之间接合线的楔形接合。

背景技术

集成电路封装可通过使用化合物(例如，环氧树脂成型化合物)包封管芯和引线框架的部分而形成。在包封之前，管芯可经由一个或多个接合线耦合到引线框架的引线，所述一个或多个接合线在管芯和引线之间形成环圈。接合线可使用线接合而接合到引线。线接合的一种方法是楔形接合。在楔形接合中，可使用超声波将接合线施加到引线。

可测试集成电路封装以确定它是否遵循最低标准。这些测试的子集可包括应力测试，例如寿命测试，这可能会造成或加剧楔形接合中的裂缝。在一些情况下，裂缝可由楔形接合的分层导致，该分层可由楔形接合中和其周围不同材料的不同热特性产生。

楔形接合裂缝可能会影响一些应用中集成电路的操作。额外地，一些封装可能必须具有最低可靠性，以满足消费者的要求。

发明内容

根据第一方面，提供集成电路封装，其包括：管芯；引线；以及接合线，所述接合线包括耦合到管芯的第一末端和经由接合耦合到引线的第二末端；所述接合线另外包括：位于接合线中的第一弯曲部分和接合之间并相对于引线形成第一角度的第一部分；相对于引线形成第二角度的第二部分；其中第一弯曲部分位于第一和第二部分中间，并且被配置成将接合线相对于引线的角度从第二角度减小到第一角度。

第一角度可等于或小于10°。接合线可另外包括在第二部分和管芯之间耦合的第三部分。接合线的两个或更多个部分可成一体式。第一弯曲部分可通过沿着与引线相对于接合线所处的方向相反的方向弯曲接合线而形成。接合线在接合线的第一末端和第一弯曲部分之间可包括至少一个另外的弯曲部分，所述另外的弯曲部分被配置成形成第一末端和第一弯曲部分之间的环圈的至少部分。接合可为楔形接合和针脚式接合中的一个。

根据第二方面，提供用于将集成电路管芯耦合到引线的方法，其包括：将接合线的第一末端耦合到集成电路管芯；提供位于接合线的第一部分和接合线的第二部分中间的接合线中的第一弯曲部分；使用接合将接合线的第二末端耦合到引线；其中：接合线的第一部分位于第一弯曲部分和接合之间，并相对于引线形成第一角度；第二部分相对于引线形成第二角度；以及第一弯曲部分被配置成将接合线相对于引线的角度从第二角度减小到第一角度。

提供第一弯曲部分可另外包括沿着与引线相对于接合线所处的方向相反的方向弯曲接合线。接合线可另外包括在第二部分和管芯之间耦合的第三部分。方法可另外包括：提供位于接合线的第一末端和第一弯曲部分之间的至少一个另外弯曲部分，所述另外弯曲部分被配置成形成第一末端和第一弯曲部分之间的环圈的至少部分。接合可为楔形接合和针脚式接合中的一个。

根据第三方面，提供集成电路封装，其包括：管芯；引线；以及多个接合线，每一接合线包括耦合到管芯的第一末端和经由接合耦合到引线的第二末端；多个接合线各自另外包括：位于接合线中的第一弯曲部分和接合之间并相对于引线形成第一角度的第一部分；相对于引线形成第二角度的第二部分；其中第一弯曲部分位于第一和第二部分中间，并且被配置成将接合线相对于引线的角度从第二角度减小第一角度。