[发明专利]一种双栅InGaAs PMOS场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201610890501.0 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN106298947B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 王盛凯;刘洪刚;孙兵;常虎东 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 乔东峰
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种双栅InGaAs PMOS场效应晶体管,涉及半导体集成电路制造技术领域。本发明所述的场效应晶体管包括底栅电极、底栅介质层、底栅界面控制层、InGaAs沟道层、上界面控制层、高掺杂P型GaAs层、欧姆接触层、源漏金属电极、顶栅介质层、顶栅电极,其中源漏金属电极位于欧姆接触层两侧,在源漏金属电极中间刻蚀栅槽结构至界面控制层上表面,并将顶栅介质层均匀覆盖在栅槽结构内表面,最后将顶栅电极制备在顶栅介质层上。本发明利用双栅结构和界面控制层设计,实现了PMOS场效应晶体管更好的栅控功能和低界面态密度,能够满足高性能PMOS管的技术要求。
搜索关键词: 一种 ingaaspmos 场效应 晶体管
【主权项】:
1.一种双栅InGaAs PMOS场效应晶体管,包括底栅结构、InGaAs沟道层、顶栅结构,其特征在于,还包括下界面控制层和上界面控制层,所述的下界面控制层位于所述底栅结构和InGaAs沟道层之间,所述的上界面控制层位于所述顶栅结构和InGaAs沟道层之间,其中,所述顶栅结构包括顶栅电极、顶栅介质层、欧姆接触层、高掺杂P型GaAs层和源漏金属电极,所述InGaAs沟道层的In组分为0.2,所述底栅结构包括底栅电极和底栅介质层,所述底栅电极键合设置在单晶衬底上。/n
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