[发明专利]发光器件封装件和光装置有效
| 申请号： | 201610852314.3 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107425103B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 金炳穆;郑粹正;文年泰;曹永准;黄善教;权揟涎 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;董文国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装件，包括：/n具有通孔的封装件本体；/n设置在所述通孔中的散热器；和/n设置在所述散热器上的发光器件，以及/n设置在所述封装件本体上的电极焊垫，/n在所述封装件本体中电连接到所述电极焊垫的电极图案，/n其中所述封装件本体包括腔，所述腔包括外侧壁、内侧壁和底表面，/n其中所述电极焊垫经由引线电连接至所述发光器件，/n其中所述电极图案包括：/n第1电极图案，所述发光器件设置在所述第1电极图案上；/n第2-1电极图案，所述第2-1电极图案在第一方向上分离于所述第1电极图案；以及/n第2-2电极图案，所述第2-2电极图案在垂直于所述第一方向的第二方向上分离于所述第1电极图案，/n其中所述第1电极图案在第一方向上在设置有所述发光器件的中心区域中具有第一宽度，/n其中所述第1电极图案在第一方向上在没有设置所述发光器件的周边区域中具有第二宽度，以及/n其中所述第一宽度大于所述第二宽度，/n其中所述第1电极图案在所述第二方向上在设置有所述发光器件的所述中心区域中具有第三宽度，/n其中所述第1电极图案在所述第二方向上在没有设置所述发光器件的所述周边区域中具有第四宽度，/n其中所述第三宽度大于所述第四宽度，以及/n其中所述第2-1电极图案包括在所述第一方向上具有不同宽度的多个区域，/n其中所述电极图案还包括：/n在第一方向上与所述第1电极图案分离的第2-4电极图案、第2-5电极图案、第2-8电极图案，/n以及还包括在第二方向上与所述第1电极图案分离的第2-3电极图案、第2-6电极图案、第2-7电极图案。/n
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