[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法有效
| 申请号： | 201610652277.1 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106611748B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 余振华;陈明发;叶松峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种芯片封装件。该芯片封装件包括半导体芯片和半导体芯片上方的半导体管芯。芯片封装件还包括位于半导体芯片上方且包封半导体管芯的介电层，并且介电层基本上由半导体氧化物材料制成。芯片封装件进一步包括导电部件，该导电部件贯穿半导体管芯的半导体衬底且物理连接半导体芯片的导电焊盘。本发明的实施例还涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，包括：半导体芯片；半导体管芯，位于所述半导体芯片上方；介电层，位于所述半导体芯片上方且包封所述半导体管芯，其中，所述介电层由半导体氧化物材料制成并且与所述半导体芯片直接接触；导电部件，贯穿所述半导体管芯的半导体衬底并且物理连接所述半导体芯片的导电焊盘；以及第一导电部件，贯穿所述半导体管芯的半导体衬底并且包括与所述半导体管芯的底面隔开的底端，其中，所述底端物理连接至所述半导体管芯的导电焊盘。
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