[发明专利]传感器封装体及其制造方法

摘要

一种传感器封装体及其制造方法，传感器封装体包括传感器及光阻挡层，传感器具有相对的第一上表面与第一下表面，且邻近第一上表面处形成有发光组件及光感应组件，发光组件与光感应组件间隔预定的距离，传感器还包括分别邻近光感应组件及发光组件的第一及第二导电垫，且光感应组件具有相对的第二上表面与第二下表面。光阻挡层形成于传感器的第一上表面上且围绕发光组件，且包括：盖板，形成于传感器的第一上表面上，且盖板内具有沟渠，沟渠具有内壁以及底墙，且底墙不高于光感应组件的第二下表面；黏着层，位于盖板与传感器的第一上表面之间，使盖板与传感器的第一上表面结合；以及光阻挡材料层，覆盖于沟渠的内壁或填满于沟渠内。

主权项

一种传感器封装体，其特征在于，包括：传感器，具有相对的第一上表面与第一下表面，且邻近第一上表面处形成有发光组件及光感应组件，其中该发光组件与该光感应组件间隔预定的距离，且还包括第一导电垫及第二导电垫，该第一导电垫及该第二导电垫分别邻近该发光组件与该光感应组件，且该光感应组件具有相对的第二上表面与第二下表面；以及光阻挡层，形成于该传感器的该第一上表面上且围绕该发光组件，其中该光阻挡层包括：盖板，形成于该传感器的该第一上表面上，且该盖板内具有沟渠，该沟渠具有内壁以及底墙，且该底墙不高于该光感应组件的该第二下表面；黏着层，位于该盖板与该传感器的该第一上表面之间，使该盖板与该传感器的该第一上表面结合；以及光阻挡材料层，覆盖于该沟渠的内壁或填满于该沟渠内。