[发明专利]圆饼状半导体封装结构及其与载盘的组合有效
| 申请号： | 201610585978.8 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107464787B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴自胜 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种圆饼状半导体封装结构及其与载盘的组合，所述封装结构包括圆饼状线路基板、芯片及圆饼状封装胶体。圆饼状线路基板包括相对的第一表面及第二表面、连接第一表面与第二表面的侧壁、多个外接点及导磁部。这些外接点位于第二表面，导磁部设置于圆饼状线路基板内且邻近侧壁，导磁部对应其中一个外接点。芯片设置于第一表面上且电性连接圆饼状线路基板。圆饼状封装胶体设置于第一表面上且覆盖芯片。本发明的圆饼状半导体封装结构的导磁部可对应特定外接点，不会在载盘的载盘凹槽内任意地移动或转动，避免圆饼状半导体封装结构与载盘碰撞而产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 圆饼 半导体 封装 结构 及其 组合 | ||
【主权项】：
1.一种圆饼状半导体封装结构，其特征在于，包括：圆饼状线路基板，包括相对的第一表面及第二表面、连接所述第一表面与所述第二表面的侧壁、多个外接点及导磁部，其中所述多个外接点位于所述第二表面，所述导磁部设置于所述圆饼状线路基板内且邻近所述侧壁，所述导磁部在所述第二表面的投影位置对应其中一个所述外接点的位置；芯片，设置于所述第一表面上，且电性连接所述圆饼状线路基板；以及圆饼状封装胶体，设置于所述第一表面上，且覆盖所述芯片。
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