[发明专利]碗状结构芯片级封装发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610538590.2 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106058020A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明碗状结构芯片级封装发光装置包括发光芯片，该发光芯片上设有荧光胶膜，包围发光芯片和荧光胶膜的碗状的胶体。其制造方法(1)将荧光胶膜固定在基板上；(2)将发光芯片的电极朝上、发光面朝下地放置之后压合；(3)涂覆胶体包裹荧光胶膜和发光芯片，然后固化该胶体。其制造方法：1)将荧光胶膜固定在基板上；2)在荧光胶膜上涂覆粘接剂；3)将多个发光芯片的电极朝上、发光面朝下地排列放置在粘接剂上之后压合；4)将荧光胶膜沿芯片与芯片的中间位置切割分开；5)扩大切割后芯片与芯片的间距，从而扩大荧光胶膜切缝宽度；6)在荧光胶膜的切缝以及发光芯片之间涂覆白色胶体，然后固化该胶体。7)沿芯片与芯片的中央，将白色胶体切割分开。本发明结构利于聚光，提升了整体亮度，结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 芯片级 封装 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种碗状结构芯片级封装发光装置，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片上设有荧光胶膜，包围发光芯片和荧光胶膜的碗状的胶体。
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