[发明专利]一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法

摘要

本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。

主权项

1.一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工方法，其步骤为，将制作好的管座表面镀金；将管座引线键合区表面的镀金层去除；其特征在于，所述管座引线键合区表面的镀金层去除的方法步骤为：a、将管座需去除镀金层一面朝上放置在夹具的型腔(5)内；打开气阀将管座吸附在夹具上；b、将精密数控雕铣机的专用平口钳的定位基准对真空吸附夹具进行定位并夹持；c、将指铣刀找正最边角上需加工管座的去除镀金位置；d、编写加工程序和加工步距对管座进行雕铣加工。