[发明专利]一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺在审
| 申请号： | 201610432847.6 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107516705A | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张仲元;张钟文;柳欢;王鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺，它涉及CSP封装工艺领域，它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。它通过蒸镀工艺来实现产品的基板，其总厚度约为60um，芯片底部焊盘与基板紧密的结合，正负级焊盘中间区域也被荧光胶所填充，从而避免了NCSP灯珠在冷热交替环境下使用自身所产生应力而导致芯片受损，灯珠死灯现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ncsp 封装 技术 新型 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺，其特征在于：它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市斯迈得半导体有限公司，未经深圳市斯迈得半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610432847.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
