[发明专利]一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺

权利要求书

1.一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺，其特征在于：它包含蒸镀基板工艺、固晶工艺、荧光胶涂布工艺和产品切割工艺。

2.根据权利要求1所述的一种基于NCSP封装技术的新型制作工艺，其特征在于：所述的蒸镀基板工艺是利用0.1-0.2mmm厚度钢板(1)作为基板载体，表面覆盖一层UV膜(2)，根据倒装芯片(7)焊盘的面积大小使用蒸镀工艺在UV膜(2)上蒸镀上相应面积的铜层(3)，铜层(3)厚度控制在20-30um，然后在铜层(3)表面蒸镀上同等面积的镍层(4)，镍层(4)厚度20-30um，最后在镍层(4)上蒸镀银层(5)，其银层(5)面积略大于倒装芯片(7)底部焊盘面积，厚度2.0-3.0um，三种蒸镀层叠加在一起形成一个产品固晶区域B，由此区域面积所延伸形成的CSP产品外形进行阵列蒸镀排布，产品与产品接合处蒸镀切割定位圆铜层(9)；所述的固晶工艺是使用锡膏印刷机在基板银层(5)上进行刷锡作业，然后使用固晶机将倒装芯片(7)贴固在锡膏(6)表面，最后使用共晶炉设备进行共晶作业，让倒装芯片(7)与基板银层(5)很好焊接起来，起到导电和散热作用；所述的荧光胶涂布工艺是将固晶完毕的基板放置在荧光胶制模机上，通过调配好荧光胶(8)成份，将其注入到模具型腔中，最后利用模机工艺将荧光胶涂布在基板上；所述的产品切割工艺是将涂布完成的连片半成品上的钢板(1)从UV膜上(2)撕下来，然后将半成品放置在切割机上，通过切割定位圆形蒸镀铜层(9)标示将连片半成品切割成单体NCSP产品，最后再通过UV解胶方式将UV膜(2)去除来得到最终形态的NCSP产品。