[发明专利]芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法

摘要

本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。

主权项

1.一种芯片倒装封装方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供一封装基板(1)，所述封装基板(1)正反两面已制作好基板电极(2)；步骤S2，在封装基板(1)上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片(3)作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片(4)；压合温度低于半固化树脂片(3)的固化温度；半固化树脂片(3)的尺寸与封装基板(1)尺寸相同；半固化树脂片(3)的厚度大于芯片(5)的芯片焊球(51)高度；步骤S3，分板：将整张封装基板(1)分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；步骤S4，倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片(5)；在封装基板的半固化树脂片(3)一面倒装焊芯片(5)；倒装焊接过程中，芯片(5)通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极(2)上，使得芯片(5)下的半固化树脂片(3)部分树脂被挤出芯片下面区域；并通过焊头加温，在半固化树脂片(3)固化前使得芯片(5)的芯片焊球(51)与对应的基板电极(2)键合；本步骤中保持半固化树脂片(3)未固化状态；步骤S5，将整条基板放入烘箱在半固化树脂片(3)固化温度固化芯片的底填料即半固化树脂片(3)；步骤S6，带有倒装芯片的整条基板进行封装，在封装基板(1)芯片所在面形成基板封装层；步骤S7，去除封装基板(1)上的塑性树脂片(4)；步骤S8，植球：在整条塑封好的基板没有封装材料的一面的基板电极上植球形成封装焊球(7)；步骤S9，最后切割形成各独立的芯片的封装结构。