[发明专利]芯片封装工艺以及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201610292703.5 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105914157A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装工艺以及芯片封装结构，在芯片贴装到封装载体后，先获取芯片上的电极焊盘的位置信息，然后覆盖芯片的覆盖体，再利用所获得电极焊盘的位置信息，对覆盖体进行开口处理，以裸露出芯片的电极端子，最后将电极端子引出与外部电路电连接。因此所述封装工艺简单，通过所述工艺形成的封装结构制造成本低，可靠性和集成度均高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 工艺 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：将至少一块芯片以有源面朝上的方式贴装于封装载体上，所述芯片的有源面上设置有电极焊盘；获取所述电极焊盘的位置数据，并存储所述位置数据；用绝缘材料覆盖在所述芯片上，以形成覆盖体；根据所述位置数据，对所述覆盖体进行开口处理，以去除所述电极焊盘上方的所述绝缘材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
