[发明专利]气密性封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种气密性封装结构及封装方法。该封装结构包括：第一载板；第一模塑体，形成为环形，设置在第一载板的上表面，与第一载板形成空腔；第二载板，设置在第一模塑体上，并封盖空腔；M个空腔封装型元器件，容纳在空腔内，其中，M1个空腔封装型元器件设置在第一载板的上表面，M2个空腔封装型元器件设置在第二载板的下表面，每个空腔封装型元器件与所在载板上的布线结构电连接，M≥1，且M＝M1+M2；密封层，覆盖第一载板的第一表面区域、并包围第一模塑体和第二载板的外表面，第一表面区域为第一载板的上表面中被暴露的表面区域；以及第二模塑体，覆盖在密封层之上。由此，可以以较低成本实现带空腔的气密性封装。

主权项

1.一种气密性封装结构，其特征在于，该封装结构包括：第一载板；第一模塑体，形成为环形，设置在所述第一载板的上表面，并与所述第一载板形成空腔；第二载板，设置在所述第一模塑体上，并封盖所述空腔；M个空腔封装型元器件，容纳在所述空腔内，其中，M1个空腔封装型元器件设置在所述第一载板的上表面，M2个空腔封装型元器件设置在所述第二载板的下表面，每个所述空腔封装型元器件与所在的载板上的布线结构电连接，M≥1，且M＝M1+M2；N个非空腔封装型元器件，设置在所述第一载板的上表面，每个所述非空腔封装型元器件与所述第一载板上的布线结构电连接，并且，所述第一模塑体覆盖所述N个非空腔封装型元器件，以对所述N个非空腔封装型元器件进行模塑封装，其中，N≥1；密封层，覆盖所述第一载板的第一表面区域、并包围所述第一模塑体和所述第二载板的外表面，其中，所述第一表面区域为所述第一载板的上表面中被暴露的表面区域；以及第二模塑体，覆盖在所述密封层之上。