[发明专利]半导体器件的电流检测方法和半导体器件在审
| 申请号： | 201610230862.2 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106053929A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 相马治;上村圣;天田健嗣 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R19/25 | 分类号： | G01R19/25 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件的电流检测方法和半导体器件。提供了一种具有高度精确的电流检测功能的半导体器件。使用将两个半导体芯片安装在一个封装中的半导体器件来执行电流检测。第一半导体芯片提供有用于经由负载驱动端子向负载供应电力的电力供应晶体管以及用于检测流过负载驱动端子的电流的电流检测电路。在半导体器件的检查过程中，检查第一半导体芯片中的电流检测电路的电性能，并将作为检查结果获得的修正等式的信息写入第二半导体芯片的存储器电路中。第二半导体芯片基于写入该存储器电路中的修正等式的信息来修正由电流检测电路获得的检测结果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电流 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的电流检测方法，所述半导体器件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片以及负载驱动端子，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片被安装在一个封装中，其中，所述第一半导体芯片包括电力供应晶体管和电流检测电路，所述电力供应晶体管可操作用于经由所述负载驱动端子来向负载供应电力，所述电流检测电路可操作用于检测流过所述负载驱动端子的电流，其中，所述第二半导体芯片包括存储器电路，其中，在所述半导体器件的检查过程中，检查所述第一半导体芯片中的所述电流检测电路的电性能，并将基于该检查结果而获得的修正等式的信息写入在所述第二半导体芯片的所述存储器电路中，并且其中，所述第二半导体芯片基于所述修正等式的信息来修正由所述电流检测电路获得的检测结果。
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