[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
申请号: | 201610134369.0 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN107180762B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 周飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高静;吴敏<国际申请>=<国际公布>=< |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供包括第一区域和第二区域的基底;在第一区域的基底中形成阱区;在第二区域的基底中形成漂移区;刻蚀基底,形成衬底以及凸出于衬底的鳍部,包括位于第一区域和第二区域交界处的第一鳍部,以及位于第二区域的第二鳍部,其中,位于第一区域的第一鳍部为第一鳍部第一部分,第二鳍部与第一鳍部垂直;在第一鳍部表面形成位于第一区域和第二区域交界处的栅极结构;在第一鳍部第一部分内形成源极、第二鳍部内形成漏极。本发明使用于形成漏极的第二鳍部与用于形成源极相垂直,器件导通时电流流经第二鳍部的横截面面积增大,从而加快电流流出的速度,增强释放静电的能力,进而优化半导体器件的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:/n提供基底,所述基底包括第一区域和第二区域;/n在所述第一区域的基底中形成阱区,所述阱区内具有掺杂离子;/n在所述第二区域的基底中形成漂移区,所述漂移区内具有掺杂离子,且所述漂移区内的掺杂离子类型与所述阱区内的掺杂离子类型不同;/n刻蚀所述基底,形成衬底以及凸出于所述衬底的鳍部,所述鳍部包括位于所述第一区域和第二区域交界处的第一鳍部,以及位于所述第二区域的第二鳍部,其中,所述第一鳍部从所述第一区域延伸至所述第二区域,位于所述第一区域的第一鳍部为第一鳍部第一部分,位于所述第二区域的第一鳍部为第一鳍部第二部分,所述第二鳍部与所述第一鳍部垂直;/n形成位于所述第一区域和第二区域交界处的栅极结构,所述栅极结构覆盖所述第一鳍部第一部分的部分顶部表面,以及所述第一鳍部第二部分的部分顶部表面和部分侧壁表面;/n在所述栅极结构一侧的第一鳍部第一部分内形成源极,在所述栅极结构另一侧的第二鳍部内形成漏极,所述源极和漏极内具有掺杂离子,且所述源极和漏极内的掺杂离子与所述漂移区内的掺杂离子类型相同。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造