[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备有效
| 申请号： | 201610109347.9 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105932134B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 丁星好;任范镇;李尚烈 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种发光器件封装和照明设备。所述发光器件封装包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底的下方并且包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；第一电极，被连接至通过至少一个接触孔暴露的所述第一导电型半导体层；第二电极，被连接至所述第二导电型半导体层；第一绝缘层，被布置为从所述发光结构的下方延伸至在所述发光结构的一侧与所述第一电极之间的空间并且被配置为反射光；以及反射层，布置在所述第一绝缘层的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明设备 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底的下方并且包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；第一电极，被连接至通过至少一个接触孔暴露的所述第一导电型半导体层；第二电极，被连接至所述第二导电型半导体层；第一绝缘层，被布置为从所述发光结构的下方延伸至在所述发光结构的一侧与所述第一电极之间的空间并且被配置为反射光；以及反射层，布置在所述第一绝缘层的下方。
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