[发明专利]MEMS封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610084450.2 | 申请日： | 2016-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106185786A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 描述了微机电系统(MEMS)封装件及其制造方法。在实施例中，制造MEMS封装件的方法可以包括：将具有在其上的盖结构的MEMS结构附接至器件晶圆以形成晶圆级MEMS封装件，器件晶圆包括形成在其中的多个第一器件；以及切割具有附着至其的MEMS结构的器件晶圆以形成多个芯片尺寸MEMS封装件。本发明实施例涉及MEMS封装件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造微机电系统(MEMS)封装件的方法，所述方法包括：将MEMS结构附接至器件晶圆以形成晶圆级MEMS封装件，其中，所述MEMS结构上具有盖结构，所述器件晶圆包括形成在其中的多个第一器件；以及切割所述器件晶圆以形成多个芯片尺寸MEMS封装件，其中，所述器件晶圆具有附接至其的MEMS结构。
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